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108 Risultati Relativi a
Compute Die [ pagina 3 ] |
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17/03/2021 15:19 - · miliardi 17,2 miliardi Dimensione Die 519 mm2 519 mm2 519 mm2 336 mm2 Compute Unit 80 72 60 40 · 17,2 miliardi 10,3 miliardi Dimensione Die 336 mm2 251 mm2 Compute Unit 40 40 Stream processor 2560 2560 ·
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16/08/2021 13:16 - Ricordiamo che la Compute GPU Instinct MI200 dovrebbe offrire prestazioni raddoppiate · ogni modo, Instinct MI200 é che presenta due Die collegati tra loro tramite Infinity Fabric ed é ·
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28/07/2021 12:18 - · di aver iniziato le spedizioni delle sue Compute GPU Instinct di nuova generazione basate sullâ · che si connette ai Die utilizzando due interfacce a 4096 bit.
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03/03/2021 17:15 - Ogni Compute Unit di RDNA 2 offre un Ray Accelerator per · 8 miliardi 26,8 miliardi ?… Dimensione Die 519 mm2 519 mm2 519 mm2 ?… Compute Unit 80 72 60 40 Stream ·
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26/07/2021 23:18 - · Meteor Lake per sistemi client e i Compute tile Granite Rapids per sistemi datacenter sono · 3D stacking ad alte prestazioni per interconnessione Die- to -Die e prodotti modulari.
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26/07/2021 10:21 - · XT utilizzerà una GPU Navi 23 da 32 Compute Unit e 2048 Stream Processor, affiancati a · a tutti gli altri campi che richiedono "big Die" ) sono aumentate enormemente mentre la capacita' produttiva non ·
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08/09/2021 12:15 - · il progetto MI300 potrebbe contemplare il doppio dei Die rispetto a MI200, quindi quattro chiplet grafici · Complex Die) su un unico package.… Al momento non si hanno notizie sul numero di Compute Unit ·
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20/03/2021 09:18 - Stando al messaggio, il chip offrirà 32 Compute Unit per un totale di 2.048 Stream Processor, · un bus a 128 bit.… Le dimensioni del Die dovrebbero essere di 236mm², mentre la quantità di ·
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03/05/2021 15:22 - Quindi, dovrebbe ancora una volta offrire 80 Compute Unit per un totale di 5.120 Stream · MCM e sarà dotato di due chiplet Die da 80 Compute Unit, ognuno con 5.120 Stream Processor, ·
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11/08/2021 15:16 - · ,1 miliardi 11,1 miliardi Dimensione Die 237 mm2 237 mm2 Compute Unit 32 32 Stream processor 2048 · 23, a bordo di questa scheda, conta 32 Compute Unit, il che si traduce in altrettanti Ray Accelerator ·
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10/08/2021 15:17 - · Navi 23, a bordo di questa scheda, conta 32 Compute Unit, il che si traduce in altrettanti Ray Accelerator · miliardi 10,3 miliardi Dimensione Die 336 mm2 237 mm2 251 mm2 251 mm2 Compute Unit 40 32 40 36 ·
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30/04/2021 12:18 - · caso, meno spinoso, riguardava il supporto all'Asynchronous Compute delle API DirectX 12, inefficiente nel caso dell' · conta 5,2 miliardi di transistor su un Die da 398 mm2.
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06/07/2021 07:21 - Questa soluzione dual -Die, appartenente quindi alla schiera dei progetti MCM · una soluzione basata su architettura CDNA con 120 Compute Unit (7680 stream processor) e solo 32 ·
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29/10/2021 17:19 - · indiscrezioni riportano che il progetto prevedrebbe l'addio alle Compute Unit (CU) in favore dei WGP (Woork · presenta 2 GCD (Graphics Core Die) e un singolo MCD (Multi-Cache Die) .
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25/01/2021 14:15 - Se il rapporto Compute Unit (CU) Stream Processor sarà lo stesso · e 780) che coprivano poco e male il Die.
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02/02/2021 17:15 - · 7 nanometri sia le GPU Radeon che i Compute core dei processori Ryzen pi๠recenti, · a Globalfoundries concentrata nella realizzazione dell'I/O Die a 12 nanometri delle suddette CPU.
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02/02/2021 14:17 - · prodotto a 7 nanometri da TSMC, ma con meno Compute unit per quanto riguarda la GPU.… La GPU · occupa gran parte del Die, la superficie del chip, ed é anche il componente ·
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04/03/2021 02:16 - · Radeon RX 6900 XT - offrendo in pratica 40 Compute Unit e di conseguenza 40 Ray Accelerator (RA), · la tecnologia Infinity Cache, una cache on -Die che permette di incrementare la larghezza di banda ·
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09/04/2021 14:15 - Il processore dovrebbe contare su quattro Die con 15 core ma, per motivi di · I processori Sapphire Rapids sanno compatibili anche con Compute Express Link (CXL), la terza generazione di ·
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26/04/2021 18:17 - Erano Die scarsissimi da ambo le parti, il fondo del · tu le schede AMD non esistono, 2) lato Compute sono meno potenti, in tutto, proprio a livello ·
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19/04/2021 16:22 - · integrato RDNA 2 con probabilmente un massimo di 8 Compute Unit (CU) troveremo fino a quattro core Zen · i progetti mobile, anche Van Gogh sarà un Die monolitico, quindi un unico blocco che fonderà i ·
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26/07/2021 16:20 - · a quanto pare AMD utilizzerà una soluzione dual -Die dotata di 30 RDNA Workgroup Processors (WGP), unit · che a larghe linee sostituiranno le attuali CU (Compute Unit).
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28/10/2021 13:16 - · con un motore vettoriale a 256 bit e 64 Compute Processing Element (CPE) con lo stesso motore · il che probabilmente implicava la creazione di nuovo Die con più core ed elementi di elaborazione ·
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08/11/2021 18:32 - · -module (MCM) dellâazienda composta da due Die collegati tramite Infinity Fabric dotati di 128GB di · MI250X top di gamma sarà caratterizzato da 220 Compute Unit per un totale di 14.080 Stream · |
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