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1108 Risultati Relativi a
Compute Die [ pagina 5 ] |
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30/01/2020 18:05 - · e' sempre una 5700xt depotenziata, il Die rimane navi10 con 40 Compute unit, 256bit di bus ram e · (tecnicamente le 5600 usano una nuova revisione del Die ma non e' rilevante per questo discorso), e ·
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28/08/2020 10:05 - · un APU (quindi cpu e gpu sullo stesso Die, che abbattono le latenze), librerie e os · fisica del silicio sul Die.… XSX ha 52 Compute unit (alcune disattivate ·
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06/03/2020 02:02 - Compute DNA.… Si tratterà di un progetto con un · su soluzioni di packaging avanzate, l'impilamento dei Die (X3D) e il miglioramento dell'interconnessione Infinity ·
gaming.hwupgrade.it
16/03/2020 15:06 - · di raggiungere una potenza di 12 TFlops grazie a 52 Compute Unit (CU) che lavorano a 1825 MHz.… Il chip, ·, 52 CUs @ 1.825 GHz Custom RDNA 2 GPU Die Size 360.45 mm2 Process 7nm Enhanced Memory 16 GB ·
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10/04/2020 13:01 - · processore centrale e di 8 gruppi da 32 CU (Compute Unit) GCN5 per il processore grafico.… Sappiamo che · marzo scorso, che AMD implementerà in futuro il Die stacking X3D, per inserire nel package chip e ·
edge9.hwupgrade.it
08/04/2020 12:10 - · e un uso aggressivo delle tecnologie di Die stacking e chiplet per rispondere ai requisiti · Heterogeneous System Architecture (HSA) e Radeon Open Compute (ROCm).
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26/04/2020 18:02 - · Radeon RX 5600 XT. Questâultima é basata sul Die Navi 10 e lâarchitettura RDNA 1.0, fabbricata · di TSMC.… Questa RX 5600 XT offre 36 Compute unit, che corrispondono a 2304 stream processor operanti ·
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23/04/2020 19:01 - · 2 custom GPU 12 TFLOPS, 52 Compute Unit @ 1825 MHz, architettura RDNA 2 custom Dimensione Die 360,45 millimetri quadrati Processo produttivo ·
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22/06/2020 11:01 - · scheda video Vega solamente 8 NGCU (New Generation Compute Unit) rispetto alle 11 presenti sulle APU Ryzen · delle linee PCIe.… In questo caso infatti il Die presenta 20 linee PCIe, oltre ad altre 4 ·
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16/06/2020 16:00 - · basata su Navi 12 e puಠcontare su 40 Compute Unit, per un totale di 2560 stream processor.… Il · memoria HBM2, posizionati su due stack a fianco del Die della GPU e sullo stesso interposer.
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02/07/2020 10:05 - · la GPU di Lockhart, confermando che offrirà solo 20 Compute Unite, contro le 52 CU presenti in quella di · S nasce per risolvere i problemi dovuti all'enorme Die del Series X, arrivare al punto di non ·
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28/09/2020 10:05 - · Navi o Sierra Cichlid - che sarà dotata di 80 Compute Unit (CU) e un totale di 5120 Stream Processor · che amd di norma produce due modelli per ogni Die, uno completo ed uno ridotto, quindi manca il ·
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28/04/2022 10:17 - L'aspetto interessante ਠche questi Compute Die saranno posti sopra degli I/O Die (due Compute Die per I/O Die) in · per far sଠche sopra gli I/O Die si possano collocare
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23/01/2019 10:06 - · conferma quindi che lâazienda sta usando un approccio basato sul già noto Core Complex per i Die di calcolo (Compute Die) , e sebbene AMD abbia sicuramente apportato dei cambiamenti allâarchitettura, il progetto di base non subirà rivoluzioni così drastiche da ·
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01/04/2019 15:02 - AMD usa una connessione Infinity Fabric di seconda generazione per collegare il Compute Die allâI/O Die, ed é proprio lâinterconnessione lo snodo cruciale del ·
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30/01/2021 13:17 - ·, un vantaggio delle CPU Ryzen 3000/5000 rispetto a Intel: AMD realizza l'I/O Die a 12nm e i Compute Die a 7nm, e questo le assicura costi inferiori e rese superiori.
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02/02/2021 15:17 - Ricordiamo che Milan manterrà la stessa configurazione di Rome, il che significa che le CPU offriranno otto Compute Die e un Die I/O.
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24/02/2021 16:25 - · anche i Ryzen 5000 hanno un progetto basato su chiplet, con uno o due Compute Die affiancati da un I/O Die sullo stesso package.… Compute Die I/O Die Matisse (Ryzen 3000, Zen 2) 3,9 miliardi di transistor, ·
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11/06/2021 13:17 - Come mostrato nel filmato, AMD ha capovolto il Die e ridotto il Compute Die standard del 95% lasciando solo 20 micrometri di silicio attivo per scopi di calcolo.
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24/08/2021 07:18 - Per fondere il chiplet con la SRAM sopra il Compute Die AMD ha usato il processo SoIC di TSMC con un collegamento dielettrico diretto rame su rame delle interconnessioni verticali TSV ·
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08/11/2021 18:31 - Come detto, si tratta della prima soluzione al mondo basata su due Die (AMD parla di GCD, Graphic Compute Die) , ognuno con un massimo di 110 CU:Â MI250X conta quindi 220 CU per un totale di 14080 stream processor.
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20/11/2021 12:17 - Estremamente potente grazie alla presenza di due Die (detti GCD, Graphic Compute Die) sul package, il nuovo chip (nome in codice Aldebaran) si mostra per la prima volta in foto ravvicinate e non ·
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30/04/2022 01:34 - Intel, inoltre, ha dichiarato di aver eseguito con successo il tape out - proprio ieri - del "Compute Die" di Granite Rapids, una CPU server in arrivo nel 2024, basata interamente su P-core di nuova generazione e realizzata ·
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15/03/2022 14:18 - Per fondere il chiplet con la SRAM sopra il Compute Die AMD ha usato il processo SoIC di TSMC con un collegamento dielettrico diretto rame su rame delle interconnessioni verticali TSV · |
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