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108 Risultati Relativi a
Compute Die [ pagina 2 ] |
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11/06/2021 13:17 - Inoltre, non richiede alcuna ottimizzazione software specifica · filmato, AMD ha capovolto il Die e ridotto il Compute Die standard del 95% lasciando solo ·
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24/08/2021 07:18 - · fondere il chiplet con la SRAM sopra il Compute Die AMD ha usato il processo SoIC di TSMC · comporterà difficoltà rilevanti nella distribuzione dell'energia ai Die posti pi๠in alto e la rimozione del ·
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30/01/2021 13:17 - · rispetto a Intel: AMD realizza l'I/O Die a 12nm e i Compute Die a 7nm, e questo le assicura costi inferiori ·
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02/02/2021 15:17 - · Rome, il che significa che le CPU offriranno otto Compute Die e un Die I/O.
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03/11/2022 23:15 - Le novità rispetto a RDNA 2 non mancano, ma le principali sono indubbiamente un maggior numero di Compute · dalle nuove architetture.… La nuova Unified Compute Unit di RDNA 3 integra degli stream ·
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23/08/2022 09:15 - · ) stanno portando avanti per uniformare le interconnessioni "Die to Die" tra i chiplet / tile.… L'azienda, · Arrow Lake nel 2024 (con passaggio per la Compute Tile al processo 20A).
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28/04/2022 12:16 - · codice sono rispettivamente GCD (Graphics Core Die) e MCD (Multi-Cache Die) , per (sempre rispettivamente) l' · intenzionata ad abbandonare l'idea delle CU, o Compute Unit, in favore dei cosiddetti WGP, o ·
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18/02/2022 11:21 - La "Compute Tile", ovvero quella con i core, inizier · stacking ad alte prestazioni per interconnessione Die- to -Die e prodotti modulari.
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18/02/2022 13:22 - La "Compute Tile", ovvero quella con i core, inizier · stacking ad alte prestazioni per interconnessione Die- to -Die e prodotti modulari.
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23/03/2022 18:19 - · volume con costo ridotto (un Die Compute contro 8 di milan) ed usare i Die con leakage piu' alto (maggiore · cui non c'e' 5900x/5950x, dovrebbero usare due Die ccd invece di uno.
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28/11/2022 17:17 - Lâultima novità riguarda il numero di Compute Unit incluse nei processori grafici Navi 31, 32 e · a cià², sono presenti 6 MCD (Memory Core Die) per un totale di 96MB di Infinity Cache, ciascuno ·
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23/12/2022 14:15 - · sampler e una porta di uscita video sul Die.… Queste feature non vengono testate o attivate e · non é riuscito a offrire prestazioni competitive contro le Compute GPU di NVIDIA, motivo per cui Intel ha ·
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08/11/2022 15:15 - · GCD (Graphic Chiplet Die) principale e fino a sei MCD (Memory Cache Die) .… Le novità · rispetto a RDNA 2 non mancano, ma le principali sono indubbiamente un maggior numero di Compute ·
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19/01/2022 17:27 - · 5,4 miliardi 11,1 miliardi 11,1 miliardi Dimensione Die 107 mm2 237 mm2 237 mm2 Stream processor / · 24 nella versione a bordo della 6500 XT ha 16 Compute Unit per un totale di 1024 stream processor, 16 ·
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10/05/2022 14:15 - · transistor 11,1 miliardi 11,1 miliardi Dimensione Die 237 mm2 237 mm2 Compute Unit 32 32 Stream processor 2048 2048 Ray ·
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10/08/2022 12:17 - · 7nm, che si sarebbe contesa il mercato delle Compute GPU insieme alle rivali AMD e NVIDIA.… · nel caso di BR104 sarà quello tradizionale a Die monolitico, mentre BR100 impiega una più moderna ·
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23/08/2022 07:15 - · un singolo Tensor Core; 4 EU formano una Compute Unit (CU) interna a cui sono assegnati 64 · una variante dimezzata della BR100 (assumiamo che il Die consista di un singolo chiplet invece di due ·
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26/09/2022 14:17 - · ,2 GHz - collocato nel nuovo I/O Die a 6nm - equipaggiato da 2 Compute Unit e con supporto AV1, H.265 10bcp ·
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11/10/2022 15:19 - · Transistor 76,3 miliardi 28,3 miliardi Dimensione Die 608,5 mmಠ628,4 mmಠ· rasterizzare primitive di dimensioni corrette con Mesh Shader o Compute Shader".
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09/11/2022 16:16 - Jeff McVeigh, general manager del Super Compute Group di Intel, ha spiegato che mentre · tramite la tecnologia di packaging "Embedded Multi -Die Interconnect Bridge" (EMIB).
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09/11/2022 18:16 - · delle attività svolte in seno al Super Compute Group di Intel, ha affermato come Max · connessi utilizzando la tecnologia EMIB (embedded multi -Die interconnect bridge) in un pacchetto da 350W.
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21/12/2022 09:15 - · EUV multistrato che ha aumentato la densità del Die portando su del 20% la produttività dei · Joe Macri, Senior VP, Corporate Fellow e Client, Compute and Graphics CTO di AMD.
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10/06/2021 13:16 - · maniera efficiente, possedere un maggior numero di Compute GPU sui server permette di incrementare in · che anche le prossime Compute GPU Hopper di NVIDIA siano dotate di più Die.
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02/07/2021 13:16 - Sappiamo già che la Compute GPU Instinct MI200 di AMD, nome in codice · âInstinct MI200.… A quanto pare, ciascuno dei Die Aldebaran possiede quattro controller di memoria unificati (UMC · |
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